[发明专利]三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯在审
| 申请号： | 201910729364.6 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110312348A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈德铮 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫宇昊科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/08 | 分类号： | H05B33/08 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区车公庙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。此外本发明还公开了一种LED灯。本发明解决了芯片的制造成本高，并且不易于散热的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电源脚 地脚 恒流驱动芯片 三点式 输出脚 倒装 电路板 铜箔片 芯片电连接 制造成本 恒流IC 散热 外接 焊接 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。
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