[发明专利]一种整体叶盘电解初成型加工轨迹参数的设计优化方法

摘要

本发明适用于电解加工技术领域，提供了一种整体叶盘电解初成型加工轨迹参数的设计优化方法，其通过一个加工工具对相邻两叶片的叶背和叶盆进行电解加工，使一个加工头上同时具有叶盆型面和叶背型面，两者的相对位置确定不变，只需将加工工具运行至设定的位置，就能保证叶片的叶盆和叶背的电解加工成型面的相对位置稳定不变，同时，本发明对加工轨迹参数进行优化，快速地完成整体叶盘电解初成型加工轨迹参数的设计。借此，本发明使整体叶盘的加工制造成本低、效率高、精度高，加工优化方法简单，满足了军民领域航空发动机加工要求。

主权项

1.一种整体叶盘电解初成型加工轨迹参数的设计优化方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：驱动加工工具沿整体叶盘的径向进给，在所述整体叶盘上按照加工轨迹参数电解预加工出叶片之间的叶栅间隙；步骤2：驱动所述整体叶盘绕其中轴线进行顺时针/逆时针旋转，将加工头的叶盆型面/叶背型面与所述叶栅间隙的相应一侧靠近，使所述整体叶盘按照加工轨迹参数进行电解精加工，获得第一叶片的叶盆/叶背；步骤3：驱动所述整体叶盘绕其中轴线进行与步骤2中相反的方向旋转，将步骤2中所述加工头的另一型面与所述叶栅间隙的相应另一侧靠近，使所述整体叶盘按照所述加工轨迹参数进行电解精加工，获得第二叶片的叶背/叶盆；步骤4：重复步骤1～3，将所述整体叶盘加工出多个满足叶盆型面和叶背型面要求的叶片，得到电解初成型的整体叶盘；步骤5：对电解初成型的整体叶盘进行检测，不满足工艺要求时，对所述加工轨迹参数进行优化；步骤6：通过插入样条曲线指令，并结合步骤5检测得到的数据，依次形成所述整体叶盘的实际截面轮廓曲线；步骤7：通过显示和隐藏指令，显示所述整体叶盘的设计截面特征曲线，同时隐藏剩余的设计截面特征曲线；通过创建草图指令，将整体叶盘的所述设计截面特征曲线置于创建好的草图中；通过新建基准平面指令，使新建的基准平面与整体叶盘的所述设计截面特征曲线处于同一平面内；步骤8：通过所述实际截面轮廓曲线和设计截面特征曲线，得出所述整体叶盘的X轴方向和Y轴方向的增量变化值；步骤9：所述设计截面特征曲线不在所述实际截面轮廓曲线包络内或包络不均匀时，测量弦线、C轴等数据的增量变化值；步骤10：将得到的所述增量变化值与所述加工轨迹参数作加法，得到优化后的加工轨迹参数；然后采用步骤8～9的方法，分别得到其它优化后的加工轨迹参数；步骤11：根据步骤10得到的优化后的加工轨迹参数，进行所述整体叶盘的电解初成型加工；步骤12：对电解初成型加工完成的整体叶盘进行检测，符合工艺要求，结束；如果不满足工艺要求，则重复步骤1～11。