[发明专利]水冷薄膜电容及电机控制器在审

专利信息
申请号: 201910713198.0 申请日: 2019-08-02
公开(公告)号: CN110289168A 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 刘贵生;吴庆国;刘志钢;吕学文;吕佳明;许嘉慧 申请(专利权)人: 北斗航天汽车(北京)有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/002;H01G2/08
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 王鸿远
地址: 100070 北京市丰台区南四环西路188号*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及电机控制器用薄膜电容技术领域,尤其涉及一种水冷薄膜电容及电机控制器;包括控制器壳体,所述控制器壳体的底部安装有多个呈并排间隔设置的电容本体;所述控制器壳体内还布设有多个冷却水管和多个IGBT连接柱;所述控制器壳体的内壁与各所述电容本体、各所述冷却水管以及各所述IGBT连接柱之间通过封装填充胶块固定成一体;所述电容本体的输入端子与设置在所述控制器壳体上的直流接插件直接连接,并固定于所述封装填充胶块内。本发明所公开的水冷薄膜电容及电机控制器,直流接插件与电容铜排直接相连,并被电容的导热封胶包围,使直流输入端的散热效率获得极大提升,对降低产品的温升起到良好的促进作用。
搜索关键词: 控制器壳体 薄膜电容 电机控制器 电容本体 水冷 冷却水管 接插件 连接柱 填充胶 电容 封装 导热 并排间隔设置 促进作用 电机控制 控制器壳 散热效率 输入端子 直流输入 封胶 内壁 铜排 体内 包围
【主权项】:
1.一种水冷薄膜电容,其特征在于:包括用于封装电容本体且用于安装电机控制器元器件的控制器壳体,所述控制器壳体的底部安装有多个呈并排间隔设置的电容本体;所述控制器壳体内还布设有多个冷却水管和多个IGBT连接柱;所述控制器壳体的内壁与各所述电容本体、各所述冷却水管以及各所述IGBT连接柱之间通过封装填充胶块固定成一体;所述冷却水管的上端管口伸出所述封装填充胶块,用于连通设置在IGBT模块上的冷却水道,所述冷却水管的下端管口与所述控制器壳体密封连接,所述冷却水管的中部连通冷却水道接头;所述IGBT连接柱上端伸出所述封装填充胶块;所述电容本体的输入端子与设置在所述控制器壳体上的直流接插件直接连接,并固定于所述封装填充胶块内;所述电容本体的输出端子与连接铜柱连接,所述连接铜柱伸出所述封装填充胶块,用于与IGBT模块连接。
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