[发明专利]一种印制电路板的叠孔结构、散热结构及制作方法在审
| 申请号： | 201910708183.5 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN112312649A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 郑峰 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李丹;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印制电路板的叠孔结构、散热结构及制作方法，叠孔结构包括在印制电路板上设置的一机械过孔和至少一激光过孔，机械过孔和激光过孔层叠设置，均包括填充的金属材料。多个叠孔结构在印制电路板上成阵列形式分布，可用于为发热器件散热。制作机械过孔时在机械孔内填充金属材料，在制作与机械过孔层叠的激光过孔时，在激光孔内填充金属材料。本申请克服了加工难度大且制造成本高的问题，同时还能增加散热、减缓热冲击，增加过孔的通流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 结构 散热 制作方法 | ||
【主权项】：
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