[发明专利]电子设备及其组装方法在审
| 申请号： | 201910686561.4 | 申请日： | 2019-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110278700A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王雪锋 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市慧实专利代理有限公司 44480 | 代理人： | 马友鹏 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子设备及其组装方法，该电子设备包括散热装置，散热装置包括第一盖板、第二盖板、支撑件、散热介质、及毛细结构层，第一盖板由电子装置中的至少部分中框构成，第一盖板上设有凹槽，第二盖板盖合在第一盖板上以形成密闭的收容空间。支撑件设于收容空间内并用于支撑第一盖板与第二盖板，散热介质与毛细结构层设于收容空间内，且毛细结构层用于引流散热介质以控制散热介质的走向。通过使至少部分中框构成第一盖板，从而省略了相关技术中额外增设的第一盖板，降低了电子设备整机的厚度。另外，由于使至少部分中框构成第一盖板，因此省略了相关技术中的粘结层，进一步降低了电子设备整机的厚度，提高了电子设备的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 电子设备 散热介质 毛细结构层 收容空间 电子设备整机 散热装置 支撑件 省略 组装 电子装置 散热性能 引流 盖板盖 粘结层 密闭 增设 申请 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括散热装置，所述散热装置包括第一盖板、第二盖板、支撑件、散热介质、及毛细结构层，所述第一盖板由所述电子装置中的至少部分中框构成，所述第一盖板上设有凹槽，所述第二盖板盖合在所述第一盖板上以形成密闭的收容空间；所述支撑件设于所述收容空间内并用于支撑所述第一盖板与所述第二盖板，所述散热介质与所述毛细结构层设于所述收容空间内，且所述毛细结构层用于引流所述散热介质以控制所述散热介质的走向。
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