[发明专利]具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法在审
| 申请号： | 201910685506.3 | 申请日： | 2019-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110505789A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王东;方伟;胡家渝;卢健钊;曾俊杰;李继;刘攀;彭磊 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 51121 成飞(集团)公司专利中心 | 代理人： | 郭纯武<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 发明公开一种具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，旨在提供一种能够快速耗散电子元器件产生热量的导热方法。本发明通过下述技术方案予以实现：在由上导热面板(1)、下蒙皮面板(4)或下导热面板(6)与夹层PMI泡沫芯材(2)构成的电子模块中，将夹层PMI泡沫芯材(2)四周通过封边条(3)进行封边处理，并在夹层PMI泡沫芯材(2)上制出形成电子模块内部元器件的散热通道的散热槽，然后在散热槽的散热通道中嵌入导热介质(5)，导热介质(5)通过散热通道将电子模块内部元器件产生的热量快速地导向模块框架交联点的四周或两侧帽子型、直筋型的肋条。 | ||
| 搜索关键词： | 电子模块 泡沫芯材 散热通道 夹层 内部元器件 导热介质 导热面板 散热槽 导热 肋条 泡沫夹层结构 电子元器件 导热能力 导向模块 蒙皮面板 封边条 交联点 封边 耗散 直筋 嵌入 帽子 | ||
【主权项】：
1.一种具有PMI泡沫夹层结构电子模块的导热能力提升方法，具有如下技术特征：在由上导热面板(1)、下蒙皮面板(4)或下导热面板(6)与夹层PMI泡沫芯材(2)构成的电子模块中，将夹层PMI泡沫芯材(2)四周通过封边条(3)进行封边处理，并在夹层PMI泡沫芯材(2)上制出形成电子模块内部元器件的散热通道的散热槽，然后在散热槽的散热通道中嵌入导热介质(5)，导热介质(5)通过散热通道将电子模块内部元器件产生的热量快速地导向模块框架交联点的四周或两侧帽子型、直筋型的肋条。/n
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