[发明专利]焊接机在审
| 申请号： | 201910674918.7 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110280861A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 韩飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市升达康科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 何娜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了焊接机，包括机架、装设在机架上的三维移动组件、分别装设在三维移动组件上用于锡丝上料的上锡组件、用于调整遮光罩的位置的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件；焊接组件包括遮光罩、检测仪、激光发射器及测距仪；本发明通过在激光发射器下端设置有遮光罩，从而能够遮挡住激光器所产生的光斑及锡面反射光，保护元器件免受损害；在焊接时，检测仪检测产品上的焊接位置，并通过测距仪测出激光发射器与产品的距离，从而实现激光发射器对产品的精准焊接，且在焊接过程中，通过遮光罩三维微调组件对遮光罩的位置进行微调，从而保证遮光罩与激光发射器的激光始终保持同心，从而进一步保证焊接的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 遮光罩 激光发射器 焊接 焊接组件 三维移动 微调组件 测距仪 焊接机 检测仪 三维 光斑 焊接过程 焊接位置 上锡组件 激光器 反射光 精准度 元器件 上料 微调 锡面 锡丝 下端 挡住 激光 同心 保证 检测 损害 | ||
【主权项】：
1.一种焊接机，其特征在于：所述焊接机包括机架、装设在所述机架上的三维移动组件、分别装设在所述三维移动组件上用于锡丝上料的上锡组件、用于调整遮光罩的位置的遮光罩三维微调组件及用于对产品进行焊接的焊接组件；所述焊接组件包括分别装设在所述遮光罩三维微调组件上的遮光罩及用于检测产品焊接点的检测仪、装设在所述三维移动机构上的激光发射器及装设在所述激光发射器上的测距仪。
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