[发明专利]切割硅棒的方法有效
| 申请号： | 201910672370.2 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110370480B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 卢健平;郑加镇;高海棠 | 申请（专利权）人： | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 肖阳 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种切割硅棒的方法，包括：采用冷却管向金刚石线供给切削液，利用所述金刚石线对所述硅棒进行切割，其中，所述切削液的供给位置距所述硅棒边缘距离为10～20mm。采用该方法可以保证切割得到的硅片具有较高的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割硅棒的方法，其特征在于，包括：采用冷却管向金刚石线供给切削液，利用所述金刚石线对硅棒进行切割，其中，所述切削液的供给位置距所述硅棒边缘距离为10～20mm。
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