[发明专利]一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备在审
| 申请号： | 201910663980.6 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN112275522A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 徐州新隆全电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备，包括底板，所述底板顶部的左侧固定连接有侧板，所述侧板的顶部固定连接有顶板，所述顶板顶部的中点处开设有通口，所述通口的内壁上固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑块，所述滑块的顶部和底部均贯穿通口且延伸至其外部，所述滑块左侧的顶部固定连接有支撑杆。本发明通过底板、侧板、顶板、通口、滑杆、滑块、支撑杆、齿牙框、齿牙、旋转电机、旋转转轴、残缺齿轮、电动推杆、涂胶机、毛刷、出胶头和放置板相互配合，实现了涂胶均匀的效果，避免出现电子元器件的局部涂胶过多或局部涂胶过少的情况，提高了涂胶质量，给厂家带来极大的便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 输送 系统 涂胶 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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