[发明专利]一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构

摘要

本发明提供了一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构，包括一压块，所述压块包括一压块本体，该压块本体两端分别设置有同轴连通的圆形的插芯定位孔和芯片容纳孔以及环绕芯片容纳孔的磁环容置腔，芯片容纳孔设置有至少一个定位角。本发明在压合陶瓷插芯的压块上设置芯片容纳孔和磁环容置腔，在使用无磁芯片的条件下使整体装配精度提高，有利于减小隔离器芯片面积、降低材料成本；同时芯片容纳孔中设置了定位角，使芯片安装时定位更加准确，进一步降低装配难度和装配成本；另一方面，芯片容纳孔相比于圆孔减小了芯片和孔壁间的间隙，减少了胶水的使用，进而减小胶水应力对隔离器芯片可靠性的影响，同时避免了溢胶现象的产生。

主权项

1.一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在所述压块中，其特征在于：所述压块包括一压块本体，该压块本体为一体结构且其一端设置有一供陶瓷插芯一端固定的插芯定位孔，该压块本体另一端设置有一用于容纳隔离器芯片的芯片容纳孔和一用于容纳磁环的磁环容置腔，所述芯片容纳孔与插芯定位孔同轴连通，所述磁环容置腔环绕所述芯片容纳孔设置，所述插芯定位孔为圆孔，所述芯片容纳孔设置有至少一个供隔离器芯片限位的定位角。