[发明专利]熔断器用汇流条的制造方法有效
申请号: | 201910628641.4 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN111627761B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 金明壎;徐宗德 | 申请(专利权)人: | 阿发屋株式会社 |
主分类号: | H01H69/02 | 分类号: | H01H69/02 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种能够防止外部冲击所引起的破裂或破损的熔断器用汇流条的制造方法,该方法的特征在于,包括:配置步骤,在与电源连接的电源连接部和与负载连接的负载连接部之间配置加强部;焊接步骤,对所述电源连接部与所述加强部之间以及所述负载连接部与所述加强部之间进行焊接;以及形成步骤,对在所述焊接步骤焊接的电源连接部、加强部、负载连接部进行挤压或滚压,从而形成汇流条。 | ||
搜索关键词: | 熔断 器用 汇流 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿发屋株式会社,未经阿发屋株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910628641.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体存储装置
- 下一篇:磁盘装置以及写处理方法