[发明专利]SMD大电流隔离电流互感器在审
| 申请号： | 201910624988.1 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110335747A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 聂柳荣;王宁;王洪友 | 申请（专利权）人： | 东莞普思电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/28;H01F38/30;H01F27/32 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD大电流隔离电流互感器，包括有第一骨架、第二骨架、第一次级绕组以及初级绕组；该第一骨架包括有一体成型连接的第一座体和第一筒体，第一座体上设置有第一针脚；第二骨架包括有一体成型连接的第二座体和第二筒体，第二座体上设置有第二针脚；该第一次级绕组缠绕在第一筒体的外表面，并且对应的第一针脚导通连接；初级绕组为铜箔，其通过注塑的方式镶嵌成型固定在第二筒体内，且与第二针脚导通连接。通过采用铜箔作为初级绕组，并配合采用注塑的方式镶嵌成型固定在第二筒体内，可承受100A大电流，并且无需绕线，结构精度高，制作简便，同时满足IEC61558加强绝缘要求，提高整个产品的电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 针脚 座体 初级绕组 大电流 筒体 隔离电流互感器 注塑 次级绕组 导通连接 镶嵌成型 一体成型 铜箔 体内 电气性能 绝缘要求 整个产品 绕线 缠绕 制作 配合 | ||
【主权项】：
1.一种SMD大电流隔离电流互感器，其特征在于：包括有第一骨架、第二骨架、第一次级绕组以及初级绕组；该第一骨架包括有一体成型连接的第一座体和第一筒体，第一座体上设置有第一针脚；第二骨架包括有一体成型连接的第二座体和第二筒体，该第二座体上设置有第二针脚，第二筒体与第一筒体彼此相互嵌套在一起；该第一次级绕组为导线，其缠绕在第一筒体的外表面，第一次级绕组与对应的第一针脚导通连接；初级绕组为铜箔，其通过注塑的方式镶嵌成型固定在第二筒体内，初级绕组与第二针脚导通连接。
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