[发明专利]双极化多频超宽带基站天线有效

专利信息
申请号: 201910621178.0 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN110323566B 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 邱景辉;吴超;戴志梁;祁嘉然;王楠楠 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q1/12
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 刘景祥
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明是双极化多频超宽带基站天线。所述天线包括反射板(1)、介质基板(2)、阻抗调节圆柱(3)、中层谐振板(4)、L型馈电片(5)、阻抗匹配圆柱(6),支撑圆柱(7),同轴馈电线(8)。L型馈电片(5)印刷在介质基板(2)上表面,对称振子印刷在介质基板(2)的下表面,对称振子的终端处焊接阻抗匹配圆柱(6)。中层谐振板(4)通过支撑圆柱(7)支撑介质基板(2),反射板(1)通过支撑圆柱(7)支撑中层谐振板(4)。本发明天线具有体积小、频率范围大、结构简单易于加工等优点,将其应用在5G新型基站中,可以大大节省天线安装空间,为5G高频天线的部署奠定基础。
搜索关键词: 极化 多频超 宽带 基站 天线
【主权项】:
1.一种双极化多频超宽带基站天线,其特征是:所述天线包括反射板(1)、介质基板(2)、阻抗调节圆柱(3)、中层谐振板(4)、L型馈电片(5)、阻抗匹配圆柱(6),支撑圆柱(7),同轴馈电线(8);介质基板(2)的四个拐角处设有金属圆孔,所述L型馈电片(5)印刷在介质基板(2)上表面,所述两对对称振子印刷在介质基板(2)的下表面,在所述两对对称振子臂上进行挖槽处理,所述对称振子的终端处焊接阻抗匹配圆柱(6),所述阻抗匹配圆柱(6)的焊接处设有金属圆孔;所述两对对称振子同一内侧的相邻两边角处设有圆孔,同轴馈电线(8)的外芯连接两对对称振子外臂,同轴馈电线(8)的内芯穿过圆孔,所述内芯通过连接片(5‑1)连接L型馈电片(5);中层谐振板(4)通过支撑圆柱(7)支撑介质基板(2),反射板(1)通过支撑圆柱(7)支撑中层谐振板(4),所述中层谐振板(4)位于介质基板(2)与反射板(1)之间的某一高度处,中层谐振板(4)中心呈十字空心;所述中层谐振板(4)包括阻抗调节圆柱(3),印刷基板(4‑3)、安装螺孔(4‑2)和耦合片(4‑1),所述阻抗调节圆柱(3)焊接在中层谐振板(4)上表面的四个拐角处,阻抗调节圆柱(3)与中层谐振板(4)的焊接处设有金属过孔,耦合片(4‑1)分别印刷在印刷基板(4‑3)的上表面和下表面,安装螺孔(4‑2)设置于所述中层谐振板(4)十字空心的外侧。
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