[发明专利]一种打孔钻及其激光焊接工装

摘要

本发明公开了一种打孔钻及其激光焊接工装，其包括钻筒，钻筒包括筒身部与盖设于筒身部一端的筒座部；激光焊接于筒身部另一端的多个刀头部，刀头部厚度大于筒身部壁厚；环设于筒身部的多个排屑孔，排屑孔斜向设置；以及穿设安装于筒座部中央的钻柄部，钻柄部具有部分内设于钻筒的内螺纹部及连接内螺纹部且裸露出钻筒的外六角部。本发明通过利用激光焊接工装固定夹紧刀头部至钻筒，方便加工，同时在筒身部设置多组斜向的排屑孔，加强排屑，避免以往打孔钻功能单一，焊接不准的麻烦。

主权项

1.一种打孔钻，其特征在于，包括：钻筒，所述钻筒包括筒身部与盖设于所述筒身部一端的筒座部；激光焊接于所述筒身部另一端的多个刀头部，所述刀头部厚度大于所述筒身部壁厚；环设于所述筒身部的多个排屑孔，所述排屑孔斜向设置；以及穿设安装于所述筒座部中央的钻柄部，所述钻柄部具有部分内设于所述钻筒的内螺纹部及连接所述内螺纹部且裸露出所述钻筒的外六角部。