[发明专利]一种硅棒的多线切割方法及装置在审
| 申请号： | 201910589187.6 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110281408A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈兴松 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00;C30B33/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;蔡丽 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制作领域，尤其涉及一种硅棒的切割方法及装置。硅棒的多线切割方法，包括：在多线切割装置的切割线上附着混合酸液，利用所述切割线携带混合酸液对硅棒进行切割处理；在所述切割处理的过程中，每经过一预定时间，在硅棒的切割面上喷洒清洗液，清洗去除硅棒切割面上的混合酸液；所述喷洒清洗液后，若未形成硅片，继续进行切割处理；若形成硅片，则停止切割处理。多线切割装置包括平行主轴，切割线，设置在所述主轴的一侧，用于向所述切割线上喷洒混合酸液的第一喷洒组件；设置在硅片切割区域的一侧，用于向硅棒的切割面喷洒清洗液的第二喷洒组件。本发明的多线切割方法切割速度快，切割后获得的硅片质量高，切割损失小，噪音小。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 硅棒 混合酸液 切割线 喷洒 多线切割 清洗液 硅片 多线切割装置 喷洒组件 半导体制作 硅棒切割 硅片切割 平行主轴 切割面 附着 去除 清洗 噪音 携带 | ||
【主权项】：
1.一种硅棒的多线切割方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤(1)：在多线切割装置的切割线上附着混合酸液，利用所述切割线携带混合酸液对硅棒进行切割处理；在所述切割处理的过程中，每经过一预定时间，在硅棒的切割面上喷洒清洗液，清洗去除硅棒切割面上的混合酸液；步骤(2)：所述喷洒清洗液后，若未形成硅片，则返回步骤(1)，继续进行切割处理；若形成硅片，则停止切割处理。
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