[发明专利]一种硅胶生产用研磨系统在审
申请号: | 201910586677.0 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN112090528A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 李承道 | 申请(专利权)人: | 上海美萨实业有限公司 |
主分类号: | B02C18/10 | 分类号: | B02C18/10;B02C21/00;B02C23/16;B02C23/00;B01F7/18 |
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地址: | 200540 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种硅胶生产用研磨系统。所述硅胶生产用研磨系统包括:底板;研磨箱,所述研磨箱的底部固定于所述底板的顶部的一侧;搅拌箱,所述搅拌箱的底部固定于所述底板的顶部的另一侧;搅拌结构,所述搅拌结构设置于所述搅拌箱的内部,所述搅拌结构包括筛选板,所述筛选板的两侧分别固定于搅拌箱的内壁的两侧;两个支撑板,两个所述支撑板的两侧分别固定于研磨箱的两侧的顶部,两个支撑板的顶部之间固定连接有顶板。本发明提供的硅胶生产用研磨系统,具有多次研磨的功能,保证了硅胶研磨的完整性,极大程度上减少硅胶料子中的颗粒,有效的提高了硅胶后续的粘结效率和效果,适用于不同大小型工厂的使用,提高了设备的使用范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅胶 生产 研磨 系统 | ||
【主权项】:
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