[发明专利]耳机连接器、移动终端及耳机连接器的制作工艺在审
| 申请号： | 201910577841.1 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110265811A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 王涧鸣;侯茂林;杨敏;王宪明;谭虎 | 申请（专利权）人： | 深圳君泽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/11;H01R13/405;H01R13/52;H01R13/504;H01R4/48;H01R43/20;H01R43/24 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 颜思晨 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及连接器技术领域，提供一种耳机连接器，包括：端子组件包括接触端子与第一焊接端子；连接器本体以第一焊接端子作为嵌件注塑成型，第一焊接端子的焊接脚穿出连接器本体表面，连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与插孔连通的第一过孔，接触端子安装于连接器本体上并抵接于第一焊接端子，接触端子一端部穿过第一过孔；密封结构设于连接器本体上且用于使端子组件密封。还提供一种移动终端，包括耳机连接器。还提供一种耳机连接器的制作工艺：提供端子组件，以第一焊接端子为嵌件成型连接器本体，安装接触端子，设置密封结构。通过将端子组件分段设置，避免温度过高导致端子组件与胶水分离，提高耳机连接器防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机连接器 连接器本体 端子组件 焊接端子 接触端子 密封结构 移动终端 制作工艺 插孔 连接器本体表面 连接器技术领域 耳机插头 防水性能 分段设置 嵌件成型 嵌件注塑 温度过高 胶水 焊接脚 插接 穿出 抵接 成型 连通 密封 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种耳机连接器，其特征在于，包括：端子组件，包括接触端子与第一焊接端子；连接器本体，所述连接器本体以所述第一焊接端子作为嵌件通过注塑成型，所述第一焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面，所述连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与所述插孔连通的第一过孔，所述接触端子安装于所述连接器本体上并抵接于所述第一焊接端子以使所述接触端子与所述第一焊接端子导通，且所述接触端子的一端部穿过所述第一过孔；密封结构，设于所述连接器本体上且用于使所述端子组件密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳君泽电子有限公司，未经深圳君泽电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910577841.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包含定位结构的车载摄像模组连接器及其组装方法
- 下一篇：电连接器组件
