[发明专利]基片集成波导馈电喇叭天线

摘要

本发明公开了一种基片集成波导馈电喇叭天线，其特征在于包括一对沿轴线渐变相对张开的等宽辐射薄片、包含上下铜箔层的介质板、带方形法兰的SMA馈电接头、直径0.2mm的金属化过孔和三角形聚四氟乙烯介质块。本发明尺寸小、重量轻、高增益且易于一体化集成，能够很好地满足天线带宽内的阻抗匹配和多天线高集成度下的定向覆盖要求，主要用于移动和卫星通信以及小型无人机设备中，实现远距离通信及灵活的对地观测。

主权项

1.基片集成波导馈电喇叭天线，其特征在于包括一对沿轴线渐变相对张开的等宽辐射薄片、包含上下铜箔层的介质板、带方形法兰的SMA馈电接头、直径0.2mm的金属化过孔和三角形聚四氟乙烯介质块，其中直径0.2mm的金属化过孔连接介质板的上下铜箔层，并按照0.5mm的间距在介质板上均匀排布，构成一个一面开口的矩形介质基片集成波导，金属化过孔充当基片集成波导三个垂直面的金属墙；一对沿轴线渐变相对张开的等宽辐射薄片在起始端与基片集成波导开口面相接，该等宽辐射薄片的宽度与基片集成波导开口面的宽度一致；三角形聚四氟乙烯介质块位于基片集成波导的开口面上，该三角形聚四氟乙烯介质块的底边宽度与基片集成波导开口面的宽度一致，三角形聚四氟乙烯介质块的顶角指向等宽辐射薄片的轴线方向并沿轴线方向伸入渐变张开的等宽辐射薄片之间；带法兰的SMA馈电接头与基片集成波导在其宽边底部相连并通过法兰与基片集成波导下表面焊接固定，SMA馈电接头的内导体穿过基片集成波导下铜箔层伸入介质板中并与上铜箔层保持间隙，SMA馈电接头的绝缘介质与基片集成波导的下表面齐平。