[发明专利]一种三维屈曲结构柔性神经电极及其制备工艺有效
| 申请号： | 201910561090.4 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110367978B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘景全;吉博文;郭哲俊;王隆春 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | A61B5/263 | 分类号： | A61B5/263;A61B5/291;A61B5/257 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银;赵楠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种三维屈曲结构柔性神经电极及其制备工艺，包括弹性基底、粘附层、聚酰亚胺基底层、金属电极层和聚酰亚胺封装层；聚酰亚胺基底层的一表面上设置所述金属电极层；金属电极层上方设置聚酰亚胺封装层，由聚酰亚胺基底层、金属电极层以及聚酰亚胺封装层构成二维平面结构电极；粘附层设置于聚酰亚胺基底层的另一表面上，粘附层包括Ti层和SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 三维 屈曲 结构 柔性 神经 电极 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种三维屈曲结构柔性神经电极，其特征在于，包括：弹性基底、粘附层、聚酰亚胺基底层、金属电极层和聚酰亚胺封装层；其中，所述聚酰亚胺基底层的一表面上设置所述金属电极层；所述金属电极层上方设置所述聚酰亚胺封装层；由所述聚酰亚胺基底层、所述金属电极层以及所述聚酰亚胺封装层构成二维平面结构电极；所述粘附层设置于所述聚酰亚胺基底层的另一表面上，所述粘附层包括Ti层和SiO2层，所述Ti层设置在所述聚酰亚胺基底层的表面上，所述SiO2层设置于所述Ti层上，所述SiO2层与所述弹性基底发生缩合反应产生的强化学键使所述二维平面结构电极与所述弹性基底表面粘合在一起，通过所述弹性基底发生形变，使所述二维平面结构电极在挤压作用下形成三维屈曲结构柔性神经电极。
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