[发明专利]加热装置及喷雾式涂胶机有效

专利信息
申请号: 201910544140.8 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN110201851B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 贾月明;吕磊;吴卿;刘玉倩;郑如意;李嘉保 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02;B05C9/14;B05D3/02
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 倪静
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种加热装置及喷雾式涂胶机,涉及涂胶设备技术领域,为解决现有晶片加热装置中热烘不均匀的技术问题。该加热装置包括热盘和吸盘,热盘与吸盘相对设置;热盘划分为多个加热区,各加热区对应设置有加热元件,多个加热区对应一个传热面,吸盘具有受热面,传热面与受热面相对设置,且两面之间采用面接触。该喷雾式涂胶机包括机架、加热装置和驱动加热装置转动的驱动机构。该加热装置及喷雾式涂胶机能够提供高均匀性的热场。
搜索关键词: 加热 装置 喷雾 涂胶
【主权项】:
1.一种加热装置,用于涂胶机,其特征在于,包括:热盘(120)和吸盘(130),所述热盘(120)与所述吸盘(130)相对设置;所述热盘(120)划分为多个加热区,各所述加热区对应设置有加热元件,多个所述加热区对应一个传热面,所述吸盘(130)具有受热面,所述传热面与所述受热面相对设置,且两面之间采用面接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所),未经北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910544140.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top