[发明专利]一种搭载28G高速传输线的PCB组件有效
| 申请号： | 201910528800.3 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110324960B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 荣彬彬 | 申请（专利权）人： | 武汉亿思源光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 严超 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板技术领域，特别涉及一种搭载28G高速传输线的PCB组件，包括：顶层、中间层、底层及28G高速传输线；所述顶层、中间层及所述底层上下依次从上到下层叠设置；所述顶层的上端及底层的下端设置有连接电子元器件的焊盘；所述28G高速传输线布设在所述中间层上；所述中间层上设置有多个覆铜区域，所述覆铜区域对称设置在所述28G高速传输线的两侧；所述覆铜区域上设置有用于连通所述顶层及所述底层的通孔，所述通孔对称设置在所述28G高速传输线的两侧。本发明提供的搭载28G高速传输线的PCB组件，在28G高速传输线的两侧开设对称分布的通孔，通过实际检测，能够明显信号的传输质量，提高整机的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搭载 28 高速 传输线 pcb 组件 | ||
【主权项】：
1.一种搭载28G高速传输线的PCB组件，其特征在于，包括：顶层、中间层、底层及28G高速传输线；其中：所述顶层、中间层及所述底层上下依次从上到下层叠设置；所述顶层的上端及底层的下端设置有连接电子元器件的焊盘；所述28G高速传输线布设在所述中间层上；所述中间层上设置有多个覆铜区域，所述覆铜区域对称设置在所述28G高速传输线的两侧；所述覆铜区域上设置有用于连通所述顶层及所述底层的通孔，所述通孔对称设置在所述28G高速传输线的两侧。
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