[发明专利]一种电路板导通测试装置在审
申请号: | 201910519315.X | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN110308382A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 沈振春;刘超;向峰;王刚;朱德明;施吉连;蒋文;蒋志俊 | 申请(专利权)人: | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225327 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路板导通测试装置,包括承载治具、位于所述承载治具上方的升降测试机构以及测试模组,所述承载治具用于承载待测试电路板,所述升降测试机构位于所述承载治具的上方,所述升降测试机构包括手动升降组和与所述手动升降组连接的用于测试电路板的探针,所述测试模组位于所述承载治具的一端,所述测试模组在水平移动设定距离后与位于所述承载治具中的电路板接触而电连接,当所述升降测试机构和测试模组均与电路板接触时开始进行导通测试。本发明结构简单合理,通过手动方式可以实现电路板的检测,操作性,此外,装置制作方便、成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 承载治具 测试机构 测试模组 电路板 升降 导通测试装置 测试电路板 电路板接触 手动升降 导通测试 手动方式 装置制作 电连接 组连接 探针 承载 检测 | ||
【主权项】:
1.一种电路板导通测试装置,其特征在于:包括承载治具、位于所述承载治具上方的升降测试机构以及测试模组,所述承载治具用于承载待测试电路板,所述升降测试机构位于所述承载治具的上方,所述升降测试机构包括手动升降组和与所述手动升降组连接的用于测试电路板的探针,所述测试模组位于所述承载治具的一端,所述测试模组在水平移动设定距离后与位于所述承载治具中的电路板接触而电连接,当所述升降测试机构和测试模组均与电路板接触时开始进行导通测试。
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