[发明专利]电子雾化装置及其雾化器和发热组件在审
| 申请号： | 201910515569.4 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110384258A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 雷桂林 | 申请（专利权）人： | 深圳麦克韦尔科技有限公司 |
| 主分类号： | A24F47/00 | 分类号： | A24F47/00;A61M11/00;A61M15/06 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 张约宗 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子雾化装置及其雾化器和发热组件，该发热组件包括多孔体以及发热体，所述多孔体包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面为用于安装所述发热体的雾化面；所述第二面向内凹陷形成一用于容置导液元件的导液孔，所述导液孔具有一底面，所述导液孔的底面在所述雾化面的投影区为核心雾化区域，所述核心雾化区域为所述发热体的集中分布区；正常工作时，在所述发热体加热预设时间后，所述核心雾化区域的第一平均温度高于整个所述雾化面的第二平均温度。该发热组件在加热的时候，由于核心雾化区域的温度较高，液态介质挥发的较快，从而可使核心雾化区域外的液态介质流向核心雾化区域，向核心雾化区域聚集，从而可避免漏液。 | ||
| 搜索关键词： | 雾化区域 发热组件 发热体 导液孔 电子雾化装置 液态介质 多孔体 雾化器 底面 雾化 加热 导液元件 集中分布 相对设置 第二面 内凹陷 投影区 雾化面 挥发 漏液 容置 预设 | ||
【主权项】：
1.一种发热组件(10)，用于雾化器，其特征在于，包括用于吸取液态介质的多孔体(11)以及用于对吸附到所述多孔体(11)中的液态介质进行加热雾化的发热体(12a，12b，12c，12d)，所述多孔体(11)包括相对设置的第一面和第二面(1121)，所述第一面为用于安装所述发热体(12a，12b，12c，12d)的雾化面(1111)；所述第二面(1121)向内凹陷形成一用于容置导液元件的导液孔(1122)，所述导液孔(1122)具有一底面(1123)，所述导液孔(1122)的底面(1123)在所述雾化面(1111)的投影区为核心雾化区域(A)，所述核心雾化区域(A)为所述发热体(12a，12b，12c，12d)的集中分布区；正常工作时，在所述发热体(12a，12b，12c，12d)加热预设时间后，所述核心雾化区域(A)的第一平均温度高于整个所述雾化面(1111)的第二平均温度。
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