[发明专利]开孔耦合微带天线阵列有效
| 申请号： | 201910503452.4 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111326847B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | J·J·林奇 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/32;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/20;H01Q21/00;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;刘茜 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“开孔耦合微带天线阵列”。本发明提供了一种用于具有PCB接地层的RF印刷电路板(RF‑PCB)的射频(RF)天线阵列，该RF天线阵列包括内插器组件、导电柱和负载元件。内插器组件包括基板、限定一个或多个开孔的接地层、电介质层和微带迹线。基板与RF‑PCB间隔开。内插器接地层沉积到基板上。电介质层沉积到内插器接地层上。定位在电介质层上的微带迹线沿纵向轴线接收且引导入射RF能量。柱电连接接地层，并且在结构上支撑基板，使得沿迹线的RF能量通过(一个或多个)开孔耦合到内插器组件的上表面。负载元件在阵列的远侧端部/终端处串联连接到微带迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 微带 天线 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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