[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201910491856.6 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN110221662B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 张国恩;时明鸿;简弘杰 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 徐秋平
地址: 201112 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种电子装置,包括机壳以及风扇连接构件。机壳包括底板,底板具有主板安装区。风扇连接构件设置在底板且风扇连接构件在底板的正交投影和主板安装区部分重叠。风扇连接构件包括底座以及风扇座。风扇座枢设于底座。风扇连接构件具有工作状态及维修状态。当风扇连接构件为工作状态时,风扇连接构件在底板的正交投影与主板安装区有第一重叠面积。当风扇连接构件为维修状态时,风扇连接构件在底板的正交投影与主板安装区有第二重叠面积。第一重叠面积大于第二重叠面积。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:一机壳,包括一底板,该底板具有一主板安装区;以及一风扇连接构件,该风扇连接构件设置在该底板且该风扇连接构件在该底板的一正交投影和该主板安装区部分重叠,该风扇连接构件包括一底座以及一风扇座,该风扇座枢设于该底座;其中,该风扇连接构件具有一工作状态及一维修状态,当该风扇连接构件为该工作状态时,该风扇连接构件在该底板的该正交投影与该主板安装区有一第一重叠面积,当该风扇连接构件为该维修状态时,该风扇连接构件在该底板的该正交投影与该主板安装区有一第二重叠面积,该第一重叠面积大于该第二重叠面积。
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