[发明专利]一种旋转部件温度/热流动态测试方法

摘要

本发明公开了一种旋转部件温度/热流动态测试方法，基于设置在旋转部件上电感线圈数量不同的温敏元件A、温敏元件B实现，热流Q通过旋转部件时，由于热阻层的作用，温敏元件A和温敏元件B的功能层受到不同的温度T1和T2，导致两个温敏元件的寄生电容C发生不同的变化，由电感与自身寄生电容组成的两个谐振回路相应的谐振频率f1、f2随之改变，此变化以无线非接触地方式传输到后端处理电路模块，通过对后端处理电路模块内的数据处理分析，获得两个温敏元件功能层表面的温度变化ΔT，根据热流Q与温度变化ΔT的关系即可获得旋转部件表面瞬态温度/热流参数特性。本发明能实现高温、高压、高旋等恶劣环境旋转部件温度/热流的动态测试。

主权项

1.一种旋转部件温度/热流动态测试方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、耐高温温敏元件的制备：结合光刻工艺与磁控溅射工艺在旋转部件上分别制备温敏元件A和温敏元件B，其中，温敏元件A和温敏元件B均由3层薄膜组成，从下往上依次为电气绝缘层、导电功能层和热阻封装层，温敏元件A和温敏元件B的导电功能层的结构仅有电感线圈，由耐高温金属Pt材料制备而成，电感与寄生电容共同构成谐振回路，且温敏元件A的电感线圈匝数为4，温敏元件B的电感线圈匝数为3；S2、温度/热流参数的测试：热流Q通过旋转部件时，由于热阻层的作用，温敏元件A和温敏元件B的导电功能层受到不同温度T₁和T₂，使薄膜材料的介电常数ε_r发生变化，电感的寄生电容C因此发生不同的改变，由于两个谐振回路的谐振频率f₁、f₂随之变化，此变化以无线非接触地方式传输到与旋转部件外壳相连的后端射频信号处理电路模块内，通过分析后端射频信号处理电路模块内的数据，即可获得两个温敏元件导电功能层的温度变化ΔT，根据热流Q与温度变化ΔT之间的关系,就可实现旋转部件表面瞬热流的测试。