[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 201910480139.3 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110571642A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 高鹤一真;榎本圣史 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/042 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部，基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层，底部具有配置面，框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面，第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。 | ||
| 搜索关键词： | 配置面 半导体激光元件 接合面 框部 相交 第二电极 发光装置 接合 基部 侧面 电连接 配置的 散热性 陶瓷 金属 配置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其具备：/n半导体激光元件；/n基部，其具有以金属为主材料的底部、以陶瓷为主材料且接合所述底部的框部、与所述半导体激光元件电连接的第一及第二电极层，/n所述底部具有配置所述半导体激光元件的配置面，/n所述框部形成围绕所配置的所述发光元件的四周的框，具有与所述配置面的一部分接合的接合面、在所述底部的周围与所述接合面相交且形成比所述配置面大的框的第一内侧面、在所述配置面上与所述接合面相交且形成比所述配置面小的框的第二内侧面，/n所述第二电极层设置在与所述接合面不同的平面上，该平面在所述框部与所述第二内侧面的至少一部分相交。/n
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