[发明专利]焊接银纳米线的工艺在审
| 申请号： | 201910473310.8 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112008181A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 邹强;李诗豪;艾昕晨 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K1/012 | 分类号： | B23K1/012;B23K1/19;B23K1/20 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 石峰 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于纳米材料的焊接技术，尤其是涉及一种焊接银纳米线的工艺，包括将颗粒直径小于10纳米且浓度为0.2克每毫升的金纳米颗粒水溶液与银纳米线直径为90纳米的银纳米线乙醇溶液按照50：1的比例混合30分钟；之后将混合好的溶液以6000转每分钟的速率进行10秒离心处理；并将离心后的溶液上层金纳米颗粒去除，向混合后的溶液加入乙醇至混合溶液浓度为13.3毫克每毫升；本发明采用水浴加热焊接的方式工艺简单不需要复杂的点对点的加工，省时省力；采用这种焊接工艺，不会产生大量因为外加能量而大量断裂，同时耗能低，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 纳米 工艺 | ||
【主权项】：
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