[发明专利]一种高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物及其制备方法和用途

摘要

本发明公开了一种高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物及其制备方法，其特征是：高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物是重量比为树脂物：无机填料：促进剂：溶剂=100：30～70：0.01～1：57～80的混合物；树脂物是重量比为苯并噁嗪树脂：DCPD环氧树脂：含磷酚醛树脂=100：40～80：10～40的混合物；苯并噁嗪树脂是重量比为高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂：其他苯并噁嗪树脂=60～100：0～40的单一物或混合物；本发明组合物用于层压板、集成电路封装、高频高速覆铜板及高密度互联网等领域，具有优异的耐热性、较低的介电常数和介质损耗因数，较好的阻燃性及弯曲强度，较低的吸水率等。

主权项

1.一种高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物，其特征是：该高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物是重量比为树脂物：无机填料：促进剂：溶剂＝100：30～70：0.01～1：57～80的树脂物、无机填料、促进剂和溶剂的混合物；所述树脂物是重量比为苯并噁嗪树脂：DCPD环氧树脂：含磷酚醛树脂＝100：40～80：10～40的混合物；所述苯并噁嗪树脂是重量比为高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂：其他苯并噁嗪树脂＝60～100：0～40的单一物或混合物；所述高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂是具有如下结构通式①的化合物：①式①中，R₁为C₁～C₆的烷基；R₂为H、烯丙基、硝基、炔基等；所述其他苯并噁嗪树脂是苯酚苯胺型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双酚A型苯并噁嗪树脂、二氨基二苯甲烷型苯并噁嗪树脂、二氨基二苯砜型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪树脂、含双键苯并噁嗪树脂、氰酸酯改性苯并噁嗪树脂、含乙炔基苯并噁嗪树脂、双环戊二烯型苯并噁嗪树脂中的一种或两种以上的混合物；所述的DCPD环氧树脂是如下结构通式②的化合物：②式②中，n为1～10的整数；所述的含磷酚醛树脂是如下结构通式③的化合物：③式③中，m为1～5的整数；所述无机填料是蒙脱土、碳酸钙、氢氧化镁、硼酸锌、滑石、氢氧化铝、高岭土、硫酸钡、二氧化硅、硅微粉、云母粉中的一种或两种以上的混合物；所述促进剂是2‑甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、2‑甲基‑4‑苯基咪唑中的一种或两种以上的混合物；所述溶剂是丙酮、丁酮、甲苯、环己酮、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、N,N‑二甲基甲酰胺、N,N‑二甲基乙酰胺、甲基异丁酮中的一种或两种以上的混合物。