[发明专利]一种基于高集成度的专用SOC芯片的激光雷达系统在审
| 申请号： | 201910444116.7 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110231607A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王丽;纪淑花;袁山山;王飞;陈汇 | 申请（专利权）人： | 上海市激光技术研究所 |
| 主分类号： | G01S7/481 | 分类号： | G01S7/481 |
| 代理公司： | 上海九泽律师事务所 31337 | 代理人： | 周云 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明一种基于高集成度的专用SOC芯片的激光雷达系统，涉及激光雷达探测技术领域。本发明包括专用SOC集成芯片、光源模块、探测器模块、发射接收光学系统、电机扫描模块、通信模块及应用平台以光电信号连接。其中，所述专用SOC集成芯片一端与光源模块以电信号连接；另一端与探测器模块以电信号连接；再一端与电机扫描模块以电信号连接，又一端与通信模块以电信号连接。本发明具有：一、专用SOC集成芯片为高集成度、低成本和低功耗的光电混合信号芯片，有效降低成本、提升产品成品率和一致性；二、发射接收系统实现半固态连接传输，提高精度，减少安装工序，降低成本；三、整个系统集成度高、体积小、重量轻、易于装配，成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电信号连接 高集成度 激光雷达系统 探测器模块 光源模块 扫描模块 通信模块 电机 发射接收系统 有效降低成本 产品成品率 系统集成度 安装工序 发射接收 光电混合 光电信号 光学系统 激光雷达 连接传输 探测技术 信号芯片 应用平台 半固态 低成本 低功耗 体积小 重量轻 装配 | ||
【主权项】：
1.一种基于高集成度的专用SOC芯片的激光雷达系统，其特征在于，所述激光雷达系统包括：专用SOC集成芯片(1)、光源模块(2)、探测器模块(3)、发射接收光学系统(4)、电机扫描模块(5)、通信模块(6)以及应用平台(7)以光、电信号方式连接；其中，专用SOC集成芯片(1)一端与光源模块(2)以电信号连接；另一端与探测器模块(3)以电信号连接；再一端与电机扫描模块(5)以电信号连接；又一端与通信模块(6)以电信号连接；光源模块(2)与发射接收光学系统(4)以光信号连接；发射接收光学系统(4)与探测器模块(3)在同一轴线上，以光信号连接；电机扫描模块(5)与发射接收光学系统(4)以电信号连接；应用平台(7)与通信模块(6)以电信号连接。
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