[发明专利]一种便于拆装的组合式5G微基站在审

专利信息
申请号: 201910442772.3 申请日: 2019-05-25
公开(公告)号: CN110167205A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 罗瑞琪
主分类号: H04W88/08 分类号: H04W88/08;H04Q1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种便于拆装的组合式5G微基站,包括第一箱体、第二箱体和固定座,所述第二箱体焊接固定在第一箱体内部,所述第二箱体内部固定卡接有微基站本体,所述第二箱体两侧壁和底部分别等距开设有第一散热孔和第二散热孔,所述第一箱体侧壁上对应第一散热孔和第二散热孔的位置分别贯穿有第一排风扇和第二排风扇,所述第一排风扇和第二排风扇外侧均安装有百叶板,所述第一箱体背板外侧焊接固定有挂钩和连接板,所述固定座包括安装板、安装套和支架,所述安装套和支架分别焊接固定在安装板一侧,所述挂钩卡接在安装套内部,所述连接板通过销轴固定销接在支架内部。本发明便于安装拆卸,节省人力,散热效果好。
搜索关键词: 排风扇 散热孔 安装套 微基站 支架 便于拆装 焊接固定 箱体内部 安装板 固定座 连接板 组合式 箱体两侧壁 便于安装 等距开设 散热效果 箱体背板 箱体侧壁 箱体焊接 百叶板 固定卡 固定销 挂钩卡 销轴 拆卸 挂钩 贯穿
【主权项】:
1.一种便于拆装的组合式5G微基站,包括第一箱体(1)、第二箱体(2)和固定座(13),其特征在于:所述第二箱体(2)焊接固定在第一箱体(1)内部,所述第二箱体(2)内部固定卡接有微基站本体(3),所述第二箱体(2)两侧壁和底部分别等距开设有第一散热孔(4)和第二散热孔(5),所述第一箱体(1)侧壁上对应第一散热孔(4)的位置均开设有两组第一固定孔(6),所述第一箱体(1)底部对应第二散热孔(5)的位置开设有一组第一固定孔(7),所述第一固定孔(6)和第二固定孔(7)内部分别固定安装有第一排风扇(8)和第二排风扇(9),所述第一排风扇(8)和第二排风扇(9)远离第二箱体(2)一侧均活动安装有百叶板(10),所述第一箱体(1)背板外侧靠近上部位置焊接固定有两组挂钩(11),所述第一箱体(1)背板外侧靠近底部位置焊接固定有两组连接板(12),所述固定座(13)包括安装板(14)、安装套(15)和支架(16),所述安装套(15)和支架(16)数量分别为两组,两组所述安装套(15)和两组所述支架(16)分别焊接固定在安装板(14)一侧靠近底部和靠近底部的位置,两组所述挂钩(11)均卡接在安装套(15)内部,两组所述连接板(12)均通过销轴(17)固定销接在支架(16)内部,所述安装板(14)上居中位置等距开设有圆孔(18)。
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