[发明专利]一种基于数模混合仿真平台的射频SOC芯片的检测电路在审
| 申请号： | 201910441680.3 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110276106A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 龙飞;朱勇杰;王国良;王旭华;段绪海;龚振国 | 申请（专利权）人： | 杰创智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 | 代理人： | 谭昉 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于数模混合仿真平台的射频SOC芯片的检测电路，包括：晶振模型，用于为所述检测电路提供振荡频率；待测SOC芯片模拟前端电路，用于与SOC芯片挂载MCU和数字电路连接；待测SOC芯片挂载MCU和数字电路，用于生成读取信号，并对RFID标签数字电路的调制信号进行解码；射频天线模型，包括SOC芯片天线、RFID标签天线和耦合因子，所述耦合因子为数模混合仿真平台的耦合因子模型mind，用于调整SOC芯片天线与RFID标签天线的耦合系数；RFID标签模拟前端电路，用于与RFID标签数字电路连接；RFID标签数字电路模型，用于生成所述调制信号。本发明缩短了研发时间，简化了验证难度。 | ||
| 搜索关键词： | 检测电路 数字电路 耦合因子 模拟前端电路 数模混合仿真 数字电路连接 调制信号 挂载 射频 天线 读取信号 混合仿真 射频天线 振荡频率 耦合系数 解码 晶振 研发 验证 | ||
【主权项】：
1.一种基于数模混合仿真平台的射频SOC芯片的检测电路，其特征在于，包括：晶振模型，用于为所述检测电路提供振荡频率，包括XIN引脚和XOUT引脚；待测SOC芯片模拟前端电路，用于与SOC芯片挂载MCU和数字电路连接，包括OSCIN引脚和OSCOUT引脚，所述OSCIN引脚与XIN引脚连接，所述XOUT引脚与OSCOUT引脚连接；待测SOC芯片挂载MCU和数字电路，用于生成读取信号，并对RFID标签数字电路的调制信号进行解码；射频天线模型，包括SOC芯片天线、RFID标签天线和耦合因子，所述SOC芯片天线包括TX1、TX2、RX和VMID引脚，用于与所述待测SOC芯片模拟前端电路连接，所述RFID标签天线包括ANTENNA1和ANTENNA2引脚，用于与RFID标签模拟前端电路连接，所述耦合因子为数模混合仿真平台的耦合因子模型mind，用于调整SOC芯片天线与RFID标签天线的耦合系数；RFID标签模拟前端电路，用于与RFID标签数字电路连接；RFID标签数字电路模型，用于生成所述调制信号。
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