[发明专利]一种高精密PCB金属化半孔线路板及其生产工艺

摘要

本发明公开了PCB金属化半孔线路板技术领域中一种高精密PCB金属化半孔线路板及其生产工艺，包括线路板本体、金属化半孔和连接件，连接件可相互连接，从而可使多个线路板本体之间进行连接，由此满足对线路板使用面积不同需求的电气设备，通过将插接块插接于插入槽内，使插接块和插接槽连接在一起，由此使多个线路板本体相连接，在将插接块插入插接槽的过程中，插接块会与所述弹簧接触，弹簧对所述插接块起到缓冲作用，由此使得插入力较为适中，最终对插接块插入到插接槽内的长度有较好的控制，通过将螺钉旋拧进合适螺纹孔中，对插接块和插接槽两者固定连接，从而使多个线路板本体之间固定连接，使用者可根据需要选取线路板本体的使用个数。

主权项

1.一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括多个线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）由内层线路板和外层铜箔构成，所述线路板本体（1）的四周边缘处设置有金属化半孔（2），所述线路板本体（1）的四角处均设置有连接件（3），所述连接件（3）包括连接块（301），所述连接块（301）的下端开设有插接槽（302），所述插接槽（302）的上槽壁上固定连接有弹簧（303），所述连接块（301）的上端固定连接有与所述插接槽（302）配合使用的插接块（304），所述插接块（304）的侧壁均匀开设有螺纹孔（305），所述插接槽（302）的侧壁螺纹连接有与所述螺纹孔（305）配合使用的螺钉（306）。