[发明专利]一种热敏打印头用发热基板有效
| 申请号： | 201910401191.5 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN109986888B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘春林 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264209 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在绝缘基板的表面至少局部形成的底釉层，在所述绝缘基板及底釉层表面形成的耐热层，在所述耐热层表面形成的电极导线，所述电极导线包括公共电极和个别电极，通过所述公共电极和个别电极供电的发热电阻体，覆盖所述发热电阻体以及与发热电阻体相连的电极导线的至少一部分的第一保护层，覆盖所述第一保护层的至少一部分的第二保护层，其中所述耐热层的热传导率小于所述第一保护层的热传导率，并且所述耐热层与所述第一保护层的热传导率的比值小于所述耐热层与所述第一保护层的厚度的比值。上述发热基板既能解决对底釉层过热破坏保护不足的问题，又能防止耐热层热量散失过多影响打印浓度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 打印头 发热 | ||
【主权项】：
1.一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面至少局部形成的底釉层，其特征在于：还包括在所述绝缘基板及底釉层表面形成的耐热层，在所述耐热层表面形成的电极导线，所述电极导线包括公共电极和个别电极，通过所述公共电极和个别电极供电的发热电阻体，覆盖所述发热电阻体以及与发热电阻体相连的电极导线的至少一部分的第一保护层，覆盖所述第一保护层的至少一部分的第二保护层，其中所述耐热层的热传导率小于所述第一保护层的热传导率，并且所述耐热层与所述第一保护层的热传导率的比值小于所述耐热层与所述第一保护层的厚度的比值。
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