[发明专利]一种薄膜热敏打印头的高精度发热体构造及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种薄膜热敏打印头的高精度发热体及其制造工艺，属于热敏打印头生产技术领域。包括位于基体层上的发热体，所述发热体包括发热体层和位于发热体层上的绝缘层，导线层位于所述发热体两侧的基体层上，所述导线层延伸至所述斜面顶端。本发明的有益效果是：发热点的面积和电阻值偏差极小，可保证在±0.5％以内；每一发热体的电阻值是由发热体层的形状决定的，不受导线层的形状影响，从而保证了最终产品的电阻值的均匀性。

主权项

1.一种薄膜热敏打印头的高精度发热体的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1)通过磁控溅射工艺在基体层(1)上成膜发热体层(2)；S2)通过磁控溅射工艺在发热体层(2)上成膜绝缘层(4)；S3)在绝缘层(4)上涂覆光刻胶，通过半导体光刻技术在光刻胶表面光刻形成待蚀刻发热体图案；S4)利用半导体干蚀刻技术沿待蚀刻发热体图案对绝缘层(4)和发热体层(2)进行蚀刻；S5)通过磁控溅射工艺在发热体和基体层(1)表面成膜导线层(3)；S6)导线层(3)表面涂覆光刻胶，通过半导体光刻技术在光刻胶表面光刻形成待蚀刻导线图案；S7)采用半导体湿蚀刻技术沿待蚀刻导线图案刻蚀出导线形状。