[发明专利]制版方法

摘要

本发明提供了一种制版方法，包括：提供第一基片、第二基片、树脂、制版装置，以及第一粘接条、第二粘接条和第三粘接条；第一粘接条、第二粘接条以及第三粘接条均不透光；使第一粘接条、第二粘接条、第一基片及第二基片围合形成第一容腔，将树脂注入第一容腔内；制版装置曝光第一容腔内的全部树脂，以形成第一版分部；拆除第二粘接条；使第三粘接条、第一基片及第二基片围合形成第二容腔，第二容腔连通于第一容腔，将树脂注入第二容腔内；制版装置曝光第二容腔内的全部树脂，以形成第二版分部；第一版分部与第二版分部交联形成印刷版。可以高效成型幅面大于制版装置的曝光幅面的印刷版，且无接缝，成本低。

主权项

1.制版方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一基片、第二基片、树脂、制版装置，以及第一粘接条、第二粘接条和第三粘接条；所述第一粘接条、第二粘接条以及第三粘接条均不透光；将所述第二粘接条的相对两端分别连接于所述第一粘接条的相对两端，使所述第一粘接条、所述第二粘接条、所述第一基片及所述第二基片围合形成第一容腔，将所述树脂注入所述第一容腔内；所述制版装置曝光所述第一容腔内的全部所述树脂，以形成第一版分部；拆除所述第二粘接条；将所述第三粘接条的相对两端分别连接于所述第一粘接条的相对两端，使所述第三粘接条、所述第一基片及所述第二基片围合形成第二容腔，且所述第二容腔连通于所述第一容腔，将所述树脂注入所述第二容腔内；所述制版装置曝光所述第二容腔内的全部所述树脂，以形成第二版分部；所述第一版分部与所述第二版分部交联形成印刷版。