[发明专利]大比热容导热片、制备方法及其应用在审
| 申请号： | 201910355642.6 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110066517A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张立强 | 申请（专利权）人： | 力王新材料(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/05;C08K9/06;C08K5/524;C08K3/22;C09K5/14;H01M10/613;H01M10/653;H01M10/623;H01M10/625 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王华强 |
| 地址： | 516100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 大比热容导热片，包括以下重量份的各组分，硅橡胶20～50份、硅树脂1～10份、导热粉体30～70份、阻燃剂10～30份、吸热粉体30～70份、偶联剂0.5～5份、固化剂0.5～5份和催化剂0.5～5份，吸热粉体可以提高比热容，由于比热容大，升温慢，导热片就可以吸收更多的热量，导热粉体使其降温更快，彼此互相促进，达到了多吸热快降温的效果，可以很好地解决手机通讯和新能源汽车领域发热的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 吸热 导热片 导热粉体 粉体 硅橡胶 新能源汽车 技术难题 手机通讯 固化剂 硅树脂 偶联剂 重量份 阻燃剂 制备 催化剂 发热 吸收 应用 | ||
【主权项】：
1.大比热容导热片,其特征在于，包括以下重量份的各组分：硅橡胶20～50份、硅树脂1～10份、导热粉体30～70份、阻燃剂10～30份、吸热粉体30～70份、偶联剂0.5～5份、固化剂0.5～5份和催化剂0.5～5份。
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