[发明专利]热电器件的制备系统及制备方法在审
| 申请号： | 201910352713.7 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110061122A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王博;乔应;李琳沁;董荣;雷晓波;张勤勇 | 申请（专利权）人： | 西华大学 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/32 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 张玲 |
| 地址： | 610039 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热电器件的制备系统，包括：第一、第二超音速喷涂设备，分别用于将第一焊料喷涂在封装环的热端面、热端基板的电极区域和密封面，分别以形成第一、第二、第三焊料层；第四超音速喷涂设备，用于将热电臂材料喷涂在第二焊料层以形成热电臂；第一热压装置，用于将第一、第三焊料层紧压接触完成热端封装；第五第六超音速喷涂设备，用于将第二焊料分别喷涂在热电臂和封装环的冷端面、冷端基板的电极区域和密封面，分别以形成第四、第五、第六、第七焊料层；第二热压装置，用于将第四、第六焊料层紧压接触，将第五、第七焊料层紧压接触，完成冷端封装。本系统基于超音速喷涂方式制备热电器件，可生成变截面和多种材料制作的热电臂。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料层 热电臂 超音速喷涂设备 热电器件 紧压 喷涂 焊料 电极区域 热压装置 制备系统 封装环 制备 封装 封面 超音速喷涂 冷端基板 热端基板 变截面 冷端面 热端面 冷端 热端 | ||
【主权项】：
1.一种热电器件的制备系统，其特征在于，包括：第一超音速喷涂设备，用于将第一焊料喷涂在封装环的已金属化的热端面，以形成所需厚度的第一焊料层；第二超音速喷涂设备，用于将第一焊料喷涂在热端基板的图形化电极的指定区域和已金属化的密封面，分别以形成所需厚度的第二焊料层、第三焊料层；第四超音速喷涂设备，用于将热电臂材料喷涂在所述第二焊料层的指定区域，以形成所需厚度和形状的热电臂；第一热压装置，用于将第一焊料层和第三焊料层紧压接触，并在保护气氛或真空条件下加热第一焊料至其熔点，焊接后冷却至室温，完成热端封装；第五超音速喷涂设备，用于将第二焊料分别喷涂在所述热电臂和封装环的已金属化的冷端面，分别以形成所需厚度的第四焊料层、第五焊料层；第六超音速喷涂设备，用于将第二焊料分别喷涂在冷端基板的图形化电极的指定区域和已金属化的密封面，分别以形成所需厚度的第六焊料层、第七焊料层；第二热压装置，用于将第四焊料层和第六焊料层紧压接触，将第五焊料层和第七焊料层紧压接触，并在保护气氛或真空条件下加热第二焊料至其熔点，焊接后冷却至室温，完成冷端封装。
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