[发明专利]一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统有效

专利信息
申请号: 201910332292.1 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN109967148B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 王朝晖;白橙;郑腾飞;刘玥 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统,包括矩形铌酸锂基底,矩形铌酸锂基底的下方贴合有帕尔贴制冷元件,矩形铌酸锂基底的上方一侧蒸镀有聚焦型叉指换能器,聚焦型叉指换能器焦点处的矩形铌酸锂基底上蒸镀有集成式测温热电阻,集成式测温热电阻一侧的矩形铌酸锂基底的上方局部沉积有二氧化硅薄膜,二氧化硅薄膜上通过氧等离子体表面改性键合有Y型PDMS微流道;利用声表面波来促进微流道中微尺度流体的混合,集成式测温热电阻实时检测微流道中反应液的温度并及时反馈给温控系统,通过帕尔贴制冷元件对反应流体的温度进行调节;本发明完成多种温度敏感的生化酶促微反应,集成度高、便携性好、样本需求少,温度控制精准快速。
搜索关键词: 一种 适用于 表面波 微流道 集成 温控 系统
【主权项】:
1.一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统,包括矩形铌酸锂基底(1),其特征在于:矩形铌酸锂基底(1)的下方贴合有帕尔贴制冷元件(6),矩形铌酸锂基底(1)的上方一侧蒸镀有聚焦型叉指换能器(2),聚焦型叉指换能器(2)焦点处的矩形铌酸锂基底(1)上蒸镀有集成式测温热电阻(3),集成式测温热电阻(3)一侧的矩形铌酸锂基底(1)的上方局部沉积有二氧化硅薄膜(4),二氧化硅薄膜(4)上通过氧等离子体表面改性键合有Y型PDMS微流道(5);所述的集成式测温热电阻(3)包括一条细长的金属线结构(9),金属线结构(9)的两端和测温电极(10)连接,金属线结构(9)位于二氧化硅薄膜(4)底部。
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