[发明专利]一种投影拼合式3D打印方法和3D打印装置在审
| 申请号： | 201910326731.8 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN109968663A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 何宇浩;高磊;高子行 | 申请（专利权）人： | 上海幻嘉信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/124 | 分类号： | B29C64/124;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201606 上海市松江区光星*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种投影拼合式3D打印方法和3D打印装置，3D打印方法包括如下步骤，先切片处理要打印的三维模型，并根据三维模型的尺寸大小长宽等比例切分每一层的切片，形成由若干个大小相同、顺序排列的矩形阵列；再获取每层待打印的三维模型的图像数据；然后在设定的时间段，根据矩形阵列顺序排列矩形，逐个曝光矩形阵列的每个矩形，直至该层的所有矩形的图像曝光完毕。当处于一层的图像曝光完毕后，图像曝光平面下降到下一层打印高度，实现下一层图像的曝光，逐层打印直至完成产品打印。解决了现有采用数字光处理技术进行3D打印的设备的打印产品的尺寸不够大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 矩形阵列 三维模型 图像曝光 打印装置 拼合式 投影 数字光处理 曝光 产品打印 切片处理 图像数据 时间段 切片 图像 | ||
【主权项】：
1.一种投影拼合式3D打印方法，其特征在于，包括如下步骤：Step1：切片处理要打印的三维模型，并根据三维模型的尺寸大小长宽等比例切分每一层的切片，形成由若干个大小相同、顺序排列的矩形阵列；Step2：获取每层待打印的三维模型的图像数据；Step3：在设定的时间段，根据矩形阵列顺序排列矩形，逐个曝光矩形阵列的每个矩形，直至该层的所有矩形的图像曝光完毕。
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