[发明专利]一种PLA的增粘方法有效
| 申请号： | 201910324499.4 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110066501B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 冯杰;张静;徐锡威;祝晨曦 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04;C08K9/10;C08K3/36;C08K3/22 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;俞慧 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
一种PLA的增粘方法，所述方法为：将增粘助剂添加到PLA中，通过密炼机或双螺杆挤出机，实现纳米颗粒在PLA中的均匀分散，同时通过增粘助剂表面含有的功能基团和PLA链端羧基的反应，实现PLA的增粘；所述的增粘助剂是通过将无机非金属颗粒用硅烷偶联剂进行表面修饰得到的表面含有功能基团和短链烷基的无机非金属颗粒；所述的硅烷偶联剂由至少一种末端含有功能基团的硅烷偶联剂和至少一种末端含有短链烷基的硅烷偶联剂组成，所述功能基团为能与‑COOH进行反应的环氧基或胺基；所述的无机非金属颗粒为表面含有羟基的SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 pla 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PLA的增粘方法，其特征在于：所述方法为：将增粘助剂添加到PLA中，通过密炼机或双螺杆挤出机，实现纳米颗粒在PLA中的均匀分散，同时通过增粘助剂表面含有的功能基团和PLA链端羧基的反应，实现PLA的增粘；所述的增粘助剂是通过将无机非金属颗粒用硅烷偶联剂进行表面修饰得到的表面含有功能基团和短链烷基的无机非金属颗粒；所述的硅烷偶联剂由至少一种末端含有功能基团的硅烷偶联剂和至少一种末端含有短链烷基的硅烷偶联剂组成，所述功能基团为能与‑COOH进行反应的环氧基或胺基，所述的短链烷基的碳原子数为3‑8个；所述的无机非金属颗粒为表面含有羟基的SiO2、TiO2、CaCO3、ZnO、黏土或氧化石墨烯，其粒径范围在10‑200nm；所述硅烷偶联剂与无机非金属颗粒的投料质量比为1‑10：100，所述硅烷偶联剂中，末端含有功能基团的硅烷偶联剂的摩尔占比为20‑80％，优选为50‑75％。
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