[发明专利]毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法在审
| 申请号： | 201910318969.6 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110017855A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张跃进;展爱云;李波;胡勇;黄德昌;喻蒙 | 申请（专利权）人： | 钟祥博谦信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G01B11/24 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 马晓腾 |
| 地址： | 431900 湖北省荆门市钟祥*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请涉及传感器相关技术领域，具体涉及一种毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法本申请毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法包括：除去光纤一端的光纤涂覆层；检查光纤平整度，并确保光纤端面平整；将一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第一端插入，将另一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第二端插入，使得毛细管内两根光纤之间具有预设距离的第一预设长度的空隙；在毛细管的第一端和第二段处分别滴胶。 | ||
| 搜索关键词： | 毛细管 光纤干涉传感器 光纤涂覆层 封装型 光纤 灵敏 第一端 制造 光纤端面 光纤一端 预设距离 平整度 传感器 滴胶 预设 申请 平整 检查 | ||
【主权项】：
1.一种毛细管封装型高灵敏光纤干涉传感器的制造方法，其特征在于，包括：除去光纤一端的光纤涂覆层；检查光纤平整度，并确保光纤端面平整；将一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第一端插入，将另一根光纤的除去光纤涂覆层的一端从毛细管的第二端插入，使得毛细管内两根光纤之间具有预设距离的第一预设长度的空隙；在毛细管的第一端和第二段处分别滴胶。
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