[发明专利]SMP转SMA转接头对位插拔结构及插拔方法

摘要

本发明提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及方法，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本发明通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。

主权项

1.SMP转SMA转接头对位插拔结构，其特征在于，包括：基座，用于安装在待连接的测试仪器和微波组件之间，设有贯通的台阶孔，并在所述台阶孔的小径孔的外端设有竖向或横向的定位凹槽；中空杆，穿过所述台阶孔，一端设有与所述台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从所述台阶孔的小径孔伸出；罗盘，位于所述基座外，与所述中空杆的另一端连接，设有与所述台阶孔同轴的中心孔和旋转所述罗盘后与所述定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆，贯穿所述罗盘的中心孔和所述中空杆的中心孔，一端设有用于与微波组件连接的SMP转接头，另一端设有用于与测试仪器互连的SMA转接头，所述SMP转接头还与所述中空杆的所述限位圆台相连；弹簧，套装在所述中空杆上，位于所述台阶孔的大径孔内，并压缩于所述限位圆台和所述台阶孔的小径孔之间，所述限位圆台在弹簧力的作用下，具有一部分外露于所述基座外。