[发明专利]一种温度读取失败故障的监控方法、BMC及存储介质在审
| 申请号： | 201910313324.3 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110058979A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王龙 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度读取失败故障的监控方法，由基板管理控制器BMC获取到检测装置对部件的温度检测结果后，根据检测装置对应的协议分析温度检测结果得到检测温度值，并通过将检测温度值与预设的异常温度值进行对比，从而判断获取到的温度检测结果是实际的温度检测结果，还是检测装置发出的温度读取失败的信号，并在温度读取失败后记录对相应部件的温度读取失败事件的信息，以便运维人员查看并及时检查温度读取失败的部件，避免更为严重的后果的产生。本发明还公开了一种基板管理控制器BMC及存储介质，具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 温度读取 温度检测结果 检测装置 失败 基板管理控制器 存储介质 失败事件 相应部件 协议分析 监控 检测 预设 运维 记录 检查 | ||
【主权项】：
1.一种温度读取失败故障的监控方法，其特征在于，基于基板管理控制器BMC，包括：获取检测装置对部件的温度检测结果；根据所述检测装置对应的协议分析所述温度检测结果得到检测温度值；判断所述检测温度值是否为预设的异常温度值；如果是，则记录对所述部件的温度读取失败事件的信息。
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