[发明专利]纳米贝氏体轴承热处理方法及其制得的轴承有效
| 申请号： | 201910310337.5 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110042217B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 杨志南;张福成;吕博;张明 | 申请（专利权）人： | 燕山大学 |
| 主分类号： | C21D9/40 | 分类号： | C21D9/40;C21D1/20;C21D1/60;C21D1/74 |
| 代理公司： | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 | 代理人： | 孙建 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开一种纳米贝氏体轴承热处理方法，方法包括：将待处理轴承零件进行奥氏体化处理；水浴冷却待处理轴承零件的表面至第一温度；在第二温度下等温处理待处理轴承零件，使待处理轴承零件材料进行贝氏体转变；其中，第一温度低于待处理轴承零件材料的马氏体开始转变温度，第二温度高于待处理轴承零件材料的马氏体开始转变温度。本发明还公开了一种利用前述方法制得的轴承。采用水浴进行待处理轴承零件的冷却处理，避免了盐浴方法，进而降低了成本，避免了对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 贝氏体 轴承 热处理 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种纳米贝氏体轴承热处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，待处理轴承零件进行奥氏体化处理：将待处理轴承零件加热至810℃‑870℃，保温0.5h‑1h；步骤2，水浴冷却所述待处理轴承零件的表面温度：当所述待处理轴承零件表面的温度与所述待处理轴承零件心部的温差大于或等于200℃时，停止所述水浴，静置所述待处理轴承零件以降低所述待处理轴承零件表面的温度与所述待处理轴承零件心部的温差；并且当所述待处理轴承零件表面的温度与所述待处理轴承零件心部的温差小于或等于50℃时，继续所述水浴，直至所述待处理轴承零件表面至第一温度；步骤3，在第二温度下等温处理所述待处理轴承零件，使所述待处理轴承零件进行贝氏体转变；所述第一温度低于所述待处理轴承零件材的马氏体开始转变温度，所述第二温度高于所述待处理轴承零件材料的马氏体开始转变温度；以及步骤4，在170℃‑200℃下回火处理所述待处理轴承零件，从而去除所述待处理轴承零件材料的组织应力。
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