[发明专利]半导体材料生产技术设备

摘要

本发明公开了半导体材料生产技术设备，其结构包括集屑装置、加工台、壳体，集屑装置与加工台机械连接，加工台设于壳体中央并且将壳体贯穿，壳体与集屑装置相连接，本发明的有益效果：利用外机械力驱动中心轴顺时针转动，通过旋转杆带动进屑机构旋转，使得由于抛光机工作产生的废屑可以进入到进屑机构中，并到达环形通道，达到将废屑收集的目的，通过进屑机构随环形壁板旋转时到达的不同高度，活动板绕固定轴旋转后与固定板之间的开口大小不一，以及矩形滑块在重力的作用下向下滑动，将空气挤压到一号腔中，推动旋转拨片旋转，辅助拨动废屑进入集屑腔中，达到解决废屑进入抛光机内部导致抛光机内部部件损坏的目的。

主权项

1.半导体材料生产技术设备，其结构包括集屑装置(1)、加工台(2)、壳体(3)，所述的集屑装置(1)与加工台(2)机械连接，其特征在于：所述的加工台(2)设于壳体(3)中央并且将壳体(3)贯穿，所述的壳体(3)与集屑装置(1)相连接；所述的集屑装置(1)由集屑腔(101)、环形壁板(102)、进屑机构(103)、旋转杆(104)、中心轴(105)、环形通道(106)、连接轴盘(107)构成，所述的集屑腔(101)与环形通道(106)相通，所述的环形通道(106)与与环形壁板(102)相连接，所述的进屑机构(103)固定安装在环形壁板(102)上，所述的进屑机构(103)设有四个以上，所述的环形壁板(102)与旋转杆(104)机械焊接，所述的环形壁板(102)通过旋转杆(104)与连接轴盘(107)机械连接，所述的连接轴盘(107)与连接轴盘(107)机械连接。