[发明专利]多层电容器中的声学噪声消除有效
| 申请号： | 201910301475.7 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110033946B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | J·G·科勒;P·J·尤恩加 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/35;H01G4/38;H01G4/40;H01G4/005;H02M1/12;H02M3/04;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 鲍进 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明呈现了一种设备，该设备用于解耦发生于由稳压器产生的电压信号上的电压瞬变。该设备可将电压瞬变从耦接到稳压器的电路解耦。该设备可包括可被包含在单个封装中的两个电容器。该两个电容器可耦接到来自稳压器的电压信号，使得一个电容器还耦接到接地部参考并且另一个电容器还耦接到供电电压。在多层陶瓷电容器(MLCC)工艺中构造该电容器。形成MLCC的材料可被布置，使得该MLCC封装不会响应于电压信号的电压电平波动而改变形状或振动。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电容器 中的 声学 噪声 消除 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：公共封装，包括：第一多个导电板，耦合到公共封装中的第一节点；第二多个导电板，耦合到所述公共封装中的第二节点；和第三多个导电板，耦合到所述公共封装中的第三节点；其中，所述第一多个导电板中的第一导电板设置在所述第二多个导电板中的第二导电板和所述第三多个导电板中的第三导电板之间；并且其中，所述第一导电板和所述第二导电板之间的第一空间以及所述第一导电板和所述第三导电板之间的第二空间包括特定电介质材料，所述特定电介质材料被配置为响应于电压电平的幅值的漂移而改变尺寸。
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