[发明专利]一种大直径青瓷圆环的烧制方法在审
| 申请号： | 201910262093.8 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111763074A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 程志龙;季华宇;彭舒汉 | 申请（专利权）人： | 程志龙 |
| 主分类号： | C04B33/34 | 分类号： | C04B33/34;C04B33/13;C03C8/00;C04B41/86 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 323700 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种青瓷的烧制方法，尤其涉及一种大直径青瓷圆环的烧制方法。其将高岭土研磨过筛之后与水以及助剂混合，搅拌均匀后得到浆料，然后将浆料注入到石膏模具中，得到青瓷环胚，经过素烧之后表面在表面均匀涂上一层釉料再进行釉烧，得到青瓷链环成品。本发明克服了现有技术中的青瓷烧制方法无法烧制出无变形、不破碎以及全身通体翠绿均一的大直径青瓷圆环的缺陷，有效制备了具有大直径的青瓷圆环，实现了工艺的突破，同时青瓷圆环的颜色具有通体如一，美观性大大提升，烧结成功率较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直径 青瓷 圆环 烧制 方法 | ||
【主权项】：
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