[发明专利]用于温度控制的装置和方法

摘要

与本公开相一致的材料、组件和方法是针对具有气体的微尺度通道的制造和使用，所述微通道可包括基底(110)和侧壁(120)，所述基底和侧壁可被配置来形成流入开口和流出开口的至少一部分。所述微通道可被配置来适应所述气体在与所述微通道的横截面基本垂直的第一方向上从流入开口到流出开口流动。所述侧壁可具有0.5μm至500μm范围内的厚度，具有0.5μm至500μm范围内的厚度的所述微通道是通过在基底上提供侧壁而部分地形成。

主权项

1.一种用于冷却的系统，包括：微通道层；以及气体，其中所述气体为空气；其中所述微通道层包括：微通道和排列的微通道，所述微通道层至少包括第一基底、第二基底、第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁；其中所述第一基底、第二基底、第一侧壁和第二侧壁被配置以形成流入开口和流出开口；其中所述第一基底、第二基底、第二侧壁和第三侧壁被配置以形成排列的流入开口和排列的流出开口；其中所述流入开口和所述排列的流入开口形成一组流入开口；其中所述流出开口和所述排列的流出开口形成一组流出开口；其中所述气体通过第一压力和第二压力之间的压差的作用被促使流过所述微通道和排列的微通道，邻近该组流入开口的所述气体的所述第一压力为大气压且邻近该组流出开口的所述气体的所述第二压力小于大气压；其中所述微通道层被配置以适应所述气体在与所述微通道层的横截面基本垂直的第一方向上从该组流入开口到该组流出开口的流动；其中所述第一基底和第二基底选择自一组基底材料，该组基底材料由下列材料构成：铝金属板、阳极化铝、特氟隆镀层铝、涂层铝、铜金属板、石墨烯和热解石墨；其中所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁选择自一组侧壁材料，该组侧壁材料由下列材料构成：铝箔、铜箔、石墨烯和热解石墨；其中所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁具有介于约0.5μm至约500μm范围内的厚度，并且其中所述微通道层是部分地通过在所述第一基底上提供所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁使得在所述第一侧壁和第二侧壁之间形成通道并且使得在所述第二侧壁和第三侧壁之间形成排列的通道以及在所述第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁上提供所述第二基底而形成。