[发明专利]一种窄波束阵列天线在审
申请号: | 201910252472.9 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN109980355A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 谢征兰 | 申请(专利权)人: | 常州仁千电气科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q5/55 | 分类号: | H01Q5/55;H01Q21/00;H01Q23/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种窄波束阵列天线,包括功分器PCB板和设置于功分器PCB板上的若干个天线单元,所述功分器PCB板上分出若干个信号以给各个天线单元馈电;所述天线单元包括单元PCB板,单元PCB板包括顶面板和底面板,顶面板和底面板上均设有金属片,所述金属片与功分器PCB板相连;所述金属片呈由宽至细的喇叭状。该窄波束阵列天线能够覆盖1710~2690MHz频带,频带内增益不低于12dBi,半功率波瓣宽度不高于10度,具有超宽带和高增益特性,能够应用于手机信号识别探测器中。 | ||
搜索关键词: | 功分器 窄波束阵列天线 天线单元 金属片 底面板 顶面板 手机信号 超宽带 高增益 喇叭状 探测器 波瓣 分出 馈电 覆盖 应用 | ||
【主权项】:
1.一种窄波束阵列天线,其特征在于,包括功分器PCB板和设置于功分器PCB板上的若干个天线单元,所述功分器PCB板上分出若干个信号以给各个天线单元馈电;所述天线单元包括单元PCB板,单元PCB板包括顶面板和底面板,顶面板和底面板上均设有金属片,所述金属片与功分器PCB板相连;所述金属片呈由宽至细的喇叭状。
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