[发明专利]一种窄波束阵列天线在审

专利信息
申请号: 201910252472.9 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN109980355A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 谢征兰 申请(专利权)人: 常州仁千电气科技股份有限公司
主分类号: H01Q5/55 分类号: H01Q5/55;H01Q21/00;H01Q23/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫;禹小明
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种窄波束阵列天线,包括功分器PCB板和设置于功分器PCB板上的若干个天线单元,所述功分器PCB板上分出若干个信号以给各个天线单元馈电;所述天线单元包括单元PCB板,单元PCB板包括顶面板和底面板,顶面板和底面板上均设有金属片,所述金属片与功分器PCB板相连;所述金属片呈由宽至细的喇叭状。该窄波束阵列天线能够覆盖1710~2690MHz频带,频带内增益不低于12dBi,半功率波瓣宽度不高于10度,具有超宽带和高增益特性,能够应用于手机信号识别探测器中。
搜索关键词: 功分器 窄波束阵列天线 天线单元 金属片 底面板 顶面板 手机信号 超宽带 高增益 喇叭状 探测器 波瓣 分出 馈电 覆盖 应用
【主权项】:
1.一种窄波束阵列天线,其特征在于,包括功分器PCB板和设置于功分器PCB板上的若干个天线单元,所述功分器PCB板上分出若干个信号以给各个天线单元馈电;所述天线单元包括单元PCB板,单元PCB板包括顶面板和底面板,顶面板和底面板上均设有金属片,所述金属片与功分器PCB板相连;所述金属片呈由宽至细的喇叭状。
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